 

電子材料
電子部品に有効な高信頼性薄膜電極用の貴金属レジネートペーストについてご説明いたします。
■ レジネートペーストとは
金属原子と有機分子とを結合させた化合物で、金属粉末などの粒子を含んでいないペーストの事です。 有機金属ペーストまたはメタルオーガニックペーストなどとも言われます。
弊社では、金や白金などの貴金属の原子とレジンを反応させた ”貴金属レジネートペースト” の研究開発及び製造を行っております。
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■ 用 途
・チップ抵抗器、サーマルプリンタヘッド、イメージセンサーモジュールなどの端子電極
・半導体チップAu配線基板、他
■ 特 長
・RoHS指令物質フリー設計が可能。(Pb
フリー)
・焼成皮膜0.2μm〜0.5μm程度の緻密な薄膜電極形成が可能。
・独自のレオロジー特性により、スクリーンでファインライン印刷が可能。(L/S=75/75μm)
・粉体を配合していない為、比重が小さく、大面積の印刷が可能。(5m2前後/ペースト100g)
・耐メッキ性が良好。
・ハンダ濡れ性が良好。(SE-3317B)
■ 製品ラインナップ
品 名 |
使用金属、含有量 |
適用基板※1 |
シート抵抗値 |
特 長 |
SE-1872 |
Au=25.0% |
アルミナ |
60〜100mΩ/□ |
低抵抗タイプ |
SE-1605 |
Au=20.0% |
アルミナ |
100〜150mΩ/□ |
低コストタイプ |
SE-3317B |
Au=23.0%
Pt=3.0% |
アルミナ |
300〜600mΩ/□ |
ハンダ濡れ性良好 |
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※1 推奨焼成温度範囲 ; アルミナ基板=800〜850℃。 尚、ガラス基板を使用される場合は別途ご相談ください。
■ 印刷写真
レジネートペーストを印刷焼成した写真です。
・A ・・・ ガラス基板に印刷し乾燥させたもの。(未焼成)
・B ・・・ アルミナ基板に印刷し焼成したもの。
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レジネートペーストの印刷品、印刷焼成品写真
(写真をクリックすると拡大します) |
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A
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B
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(ガラス基板)
SE-1870 金レジネートペースト
印刷、未焼成品
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(アルミナ基板)
SE-1605 金レジネートペースト
印刷、焼成品 |
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