電子材料 電子部品に有効な高信頼性薄膜電極用の貴金属レジネートペーストについてご説明いたします。 ■ レジネートペーストとは  金属原子と有機分子とを結合させた化合物で、金属粉末などの粒子を含んでいないペーストの事です。　有機金属ペーストまたはメタルオーガニックペーストなどとも言われます。 弊社では、金や白金などの貴金属の原子とレジンを反応させた ”貴金属レジネートペースト” の研究開発及び製造を行っております。 ■ 用　　途 　・チップ抵抗器、サーマルプリンタヘッド、イメージセンサーモジュールなどの端子電極 　・半導体チップAu配線基板、他 ■ 特　　長 　・RoHS指令物質フリー設計が可能。（Pb フリー） 　・焼成皮膜0.2μm〜0.5μm程度の緻密な薄膜電極形成が可能。 　・独自のレオロジー特性により、スクリーンでファインライン印刷が可能。（L/S=75/75μm） 　・粉体を配合していない為、比重が小さく、大面積の印刷が可能。（5m2前後/ペースト100g） 　・耐メッキ性が良好。 　・ハンダ濡れ性が良好。（SE-3317B） ■ 製品ラインナップ 品　　名 使用金属、含有量 適用基板※1 シート抵抗値 特　　長　 SE-1872 Au＝25.0％ アルミナ 60〜100mΩ/□ 低抵抗タイプ SE-1605 Au＝20.0％ アルミナ 100〜150mΩ/□ 低コストタイプ SE-3317B Au＝23.0％ Pt＝3.0％ アルミナ 300〜600mΩ/□ ハンダ濡れ性良好 ※1　推奨焼成温度範囲 ； アルミナ基板＝800〜850℃。　尚、ガラス基板を使用される場合は別途ご相談ください。 ■ 印刷写真 　レジネートペーストを印刷焼成した写真です。 　　 　　・A ･･･ ガラス基板に印刷し乾燥させたもの。（未焼成） 　　・B ･･･ アルミナ基板に印刷し焼成したもの。 レジネートペーストの印刷品、印刷焼成品写真 （写真をクリックすると拡大します） A B (ガラス基板） SE-1870 金レジネートペースト 印刷、未焼成品 （アルミナ基板） SE-1605 金レジネートペースト 印刷、焼成品 Copyright © 2006-2017 NIPPON KIN-EKI Co.,Ltd. all rights reserved. 日本金液株式会社 〒486-0953　愛知県春日井市御幸町1-3-2