”FUJI”BRAND Liquid Gold 日本金液株式会社

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電子材料

電子部品に有効な高信頼性薄膜電極用の貴金属レジネートペーストについてご説明いたします。


■ レジネートペーストとは 

金属原子と有機分子とを結合させた化合物で、金属粉末などの粒子を含んでいないペーストの事です。 有機金属ペーストまたはメタルオーガニックペーストなどとも言われます。
弊社では、金や白金などの貴金属の原子とレジンを反応させた ”貴金属レジネートペースト” の研究開発及び製造を行っております。


■ 用  途

 ・チップ抵抗器、サーマルプリンタヘッド、イメージセンサーモジュールなどの端子電極
 ・半導体チップAu配線基板、他

■ 特  長

 ・RoHS指令物質フリー設計が可能。(Pb フリー)
 ・焼成皮膜0.2μm〜0.5μm程度の緻密な薄膜電極形成が可能。
 ・独自のレオロジー特性により、スクリーンでファインライン印刷が可能。(L/S=75/75μm)
 ・粉体を配合していない為、比重が小さく、大面積の印刷が可能。(5m2前後/ペースト100g)
 ・耐メッキ性が良好。
 ・ハンダ濡れ性が良好。(SE-3317B)


■ 製品ラインナップ

品  名 使用金属、含有量 適用基板※1 シート抵抗値 特  長 
SE-1872 Au=25.0% アルミナ 60〜100mΩ/□ 低抵抗タイプ
SE-1605 Au=20.0% アルミナ 100〜150mΩ/□ 低コストタイプ
SE-3317B Au=23.0%
Pt=3.0%
アルミナ 300〜600mΩ/□ ハンダ濡れ性良好

※1 推奨焼成温度範囲 ; アルミナ基板=800〜850℃。 尚、ガラス基板を使用される場合は別途ご相談ください。


■ 印刷写真

 レジネートペーストを印刷焼成した写真です。
  
  ・A ・・・ ガラス基板に印刷し乾燥させたもの。(未焼成)
  ・B ・・・ アルミナ基板に印刷し焼成したもの。

レジネートペーストの印刷品、印刷焼成品写真
(写真をクリックすると拡大します)
A
B
(ガラス基板)
SE-1870 金レジネートペースト
印刷、未焼成品

(アルミナ基板)
SE-1605 金レジネートペースト
印刷、焼成品











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