電子部品に有効な高信頼性薄膜電極用の貴金属レジネートペーストについてご説明いたします。

 

・レジネートペーストとは

・用　途

・特　長

・製品ラインナップ

・印刷写真




レジネートペーストとは

金属原子と有機分子とを結合させた化合物で、金属粉末などの粒子を含んでいないペーストの事です。
有機金属ペーストまたはメタルオーガニックペーストなどとも言われます。
当社では、金や白金などの貴金属の原子とレジンを反応させた ”貴金属レジネートペースト” の研究開発及び製造を行っております。



用　途

・チップ抵抗器、サーマルプリンタヘッド、イメージセンサーモジュールなどの端子電極
・半導体チップAu配線基板、他



特　長

・RoHS指令物質フリー設計が可能。（Pb フリー）
・焼成皮膜0.2μm～0.5μm程度の緻密な薄膜電極形成が可能。
・独自のレオロジー特性により、スクリーンでファインライン印刷が可能。（L/S=75/75μm）
・粉体を配合していない為、比重が小さく、大面積の印刷が可能。（5m2前後/ペースト100g）
・耐メッキ性が良好。
・ハンダ濡れ性が良好。（SE-3317B）



製品ラインナップ

◆代表的な電子部品用の製品についてご案内いたします。
品　名 商　品　の　説　明
SE-1872 Au＝25.0%、低抵抗タイプ。シート抵抗値=60～100mΩ/□。
SE-1605 Au＝20.0%、低コストタイプ。シート抵抗値=100～150mΩ/□。
SE-3317B Au＝23.0%、Pt＝3.0％　低コストタイプ。シート抵抗値=100～150mΩ/□。
※上記製品はアルミナ基板用です。推奨焼成温度範囲＝800～850℃。尚、ガラス基板を使用される場合は別途ご相談ください。


印刷写真
レジネートペーストを印刷した写真です。

　・ガラス基板使用。SE-1872印刷品（未焼成状態）
　・セラミック基板使用。SE-1605印刷品（焼成品）

印刷写真
レジネートペーストを印刷した写真です。（写真をクリックすると拡大します。）

　・A ･･･ ガラス基板に印刷し乾燥させたもの。
　・B ･･･ アルミナ基板に印刷し焼成したもの。

　　 　　　　 　A 　　 　　　　B
　　　　SE-1872印刷品。
　　　　ガラス基板使用。
　　　　（未焼成状態）		 　　　SE-1605印刷品。
　　　アルミナ基板使用。
　　　（焼成品）